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职位: 销售及应用工程师 (半导体封装/基材) 职位编码:W-01-SE 面议 收藏 申请职位
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职位: 销售及应用工程师 (半导体封装/基材) 职位编码:W-01-SE

面议
广东-深圳 -深圳市 | 一年以上经验 | 大专学历
2017-05-16 更新 被浏览:
Lucy Chan
最近在线时间:2016-09-08 16:09
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职位描述
招聘人数:1 人 性别要求:不限性别 职位: 销售及应用工程师 (半导体封装/基材)
职位编码:W-01-SE


- 主要负责半导体封装/基材高端检测及生产设备的市场推广及营销,开发客户及執行销售计划;
- 滙报市场现况、建立良好的客户人脉及与供应商紧密连繋;
- 了解半导体封装/基材制程、具备其检测知识及工作经验,曾参与或现职此产品的制造或营销;
- 积极、主动及对工作热诚;
- 具备良好的英语听、写、讲能力;
- 深圳上班,负责华南地区之客户工作;
- 表现及能力优秀者,可晋升为高级销售及应用工程师或部门副经理。

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公司/部门简介: 主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、触摸屏加工及检测方案、激光钻孔或加工量产方案、电浆清洗及处理方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备、及 包括所涉及的材料与工艺技术。代理产品主要来自美国、日本、台湾、欧洲、以色列等国家。
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