岗位职责：
1.根据芯片资料与客户端要求设计电子原理，并输出电子原理图；
2.根据电子原理图与FPC结构图进行FPC LAYOUT；
3.制作FPC打样资料（FPC GEB,SMT BOM）；
4.样品电子元器件焊接；
任职要求：
1、能熟练使用AD,protel,pads等EDA软件做原理图和layout设计;
2、能熟练使用万用表,,烙铁等工具；
3.根据客户端资料及设计资料，制作产品测试工装.
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