要求:大专及以上学历,有全贴合工艺经验能力,
1.负责TP贴合过程中工艺制程开发,工艺难点改善,贴合设备维护。
2. 成完机台、治具、材料验证后,及时输出总结报告书。
3. 带领下属完成机台、治具调试,给出有效参数及方案
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